石板加工工程

1.大理石のスラブ

大理石のシーソー原料の切断-（バックネット）-（粗研削）-（フロントスクレーピング）-研磨（酸洗い、サンドブラスト、ライチ表面など）-トリミング-植字（接着剤充填）- -再処理-検査-保護-パッケージング

2.大理石の複合パネル‍

大理石のシーソーブロック切断、パネル、下端（標準仕様、余剰分から20mm以上下の厚さ8mm、仕様と厚さ20以上+許容値15 mm）-接着剤など、厚さ（粗い）研削）-ポジティブスクレーピングガム、研磨、ピクルス、サンドブラスト、リッチ表面など）、トリミング（標準仕様、ダブルカットの下20 mmの厚さ、複数の仕様、20以上の単極カットの厚さ）、タイプセット充填（ガム）、手直し、検査、保護、包装。

3.大理石のタイル

大理石のシーソーブロック切断-ダブルバックネット-など-厚み付け（粗研削）-ポジティブスクレイピングガム-ゆっくり歩く光、トリミング、植字充填（ガム）-処理-テスト-保護パッケージング

4.花崗岩スラブ‍

ディスクソー（サンディングソー）廃棄物の切断-研磨（火、斧の切り刻み、リッチ表面、サンドブラストなど）-トリミング-植字-再処理-検査-保護-パッケージング

5.花崗岩タイル

丸鋸切断-厚さ-手研削-トリミング-再処理-検査-保護-パッケージング。